2023年８月24日（木）・25日（金）に「大学見本市 イノベーション・ジャパン2023」（主催：国立研究開発法人科学技術振興機構（JST））が、東京ビッグサイト（東京国際展示場）にて開催されました。このイベントは、全国の大学や公的研究機関等から創出された研究成果の社会還元、技術移転、実用化に向けた産学連携等のマッチングを目的として、2004年から開催されています。今回は4年ぶりのリアル開催となり、本学からは工学部 生津 資大教授が「銀ナノ粒子と酸化銅ナノ粒子による低温多層焼結接合技術」を出展しました。
イベント会場内は2日間とも来場者で賑わい、本学ブースにも多くの企業・団体の方から訪問があり、活発な交流を行いました。
生津先生コメント
今回は久しぶりの対面開催ということもあり、予想を上回る多くの来場者で活気に溢れ、我々のブースにもたくさんの方にお越しいただきました。このイベントでは独自のシーズ技術を持つ大学研究者とニーズを持つ企業の方々とが直接触れ合うことができ、共同研究や技術移転等のマッチングの場として最適と感じました。2日間の活発な議論を通じて学会とは異なる視点で良いアイディアを得ることができ、とても有意義でした。今後の研究活動に活かすとともに、来年もまた参加したいと思います。
（研究連携センター 中村千絵）